Wafer Handling Robotarm

Vetek Semiconductor er profesjonell innen waferhåndtering av robotarm laget av termisk sprøyteteknologi.

1. Termisk sprøyteteknologi kan effektivt forbedre slitestyrken til robotarmen. Waferhåndteringsrobotarmen kommer ofte i kontakt med wafere og annet utstyr under drift. Denne høyfrekvente kontakten og bevegelsen kan lett forårsake slitasje på mekaniske deler. Ved å sprøyte slitesterke materialer på overflaten av robotarmen, kan slitasjen på delene reduseres kraftig, levetiden til robotarmen kan forlenges, og vedlikeholdskostnadene kan reduseres.

2. Forbedringen av korrosjonsmotstand er også en betydelig fordel med termisk sprøyteteknologi. I halvlederproduksjonsprosessen må robotarmen jobbe i et miljø fullt av etsende gasser og kjemiske reagenser. Disse kjemikaliene kan korrodere robotarmen og påvirke ytelsen og presisjonen. Termisk sprøyteteknologi kan danne et tett anti-korrosjonsbelegg på overflaten av robotarmen, og effektivt forhindre invasjon av korrosive stoffer, og dermed sikre stabil drift av robotarmen i tøffe omgivelser.

3. Termisk sprøyteteknologi kan også forbedre den termiske stabiliteten til robotarmen. I halvlederproduksjonsprosessen vil noen prosesser generere høye temperaturer, og robotarmen må opprettholde presis drift i et miljø med høy temperatur. Termisk sprøyteteknologi sikrer at robotarmen ikke deformeres eller degraderes ved høye temperaturer ved å belegge overflaten på robotarmen med materialer med høy temperaturstabilitet, og dermed forbedre påliteligheten og presisjonen til den totale produksjonslinjen.

4. Påføringen av antistatisk belegg forbedrer ytelsen til robotarmen ytterligere. Wafere er svært følsomme for statisk elektrisitet, og akkumulering av statisk elektrisitet kan forårsake forurensning av waferoverflaten eller skade på elektroniske enheter. Gjennom termisk sprøyteteknologi kan det dannes et antistatisk belegg på overflaten av robotarmen, som effektivt reduserer genereringen av statisk elektrisitet, beskytter waferen mot skade av statisk elektrisitet og sikrer kvaliteten og sikkerheten til produktet.

5. Termisk sprøyteteknologi kan også redusere partikkelforurensning av robotarmen under drift. Ved halvlederproduksjon kan enhver forurensning av små partikler påvirke kvaliteten på waferen. Ved å bruke termisk sprøyteteknologi kan det dannes et jevnt og tett belegg på overflaten av robotarmen, noe som reduserer utslippet av partikler, opprettholder renheten i produksjonsmiljøet og dermed forbedrer produktets utbytte.