Tantalkarbidteknologi gjennombrudd, SiC epitaksial forurensning redusert med 75%?

Nylig har det tyske forskningsinstituttet Fraunhofer IISB fått et gjennombrudd innen forskning og utvikling avtantalkarbidbeleggteknologi, og utviklet en spraybeleggsløsning som er mer fleksibel og miljøvennlig enn CVD-avsetningsløsningen, og har blitt kommersialisert.

Og domestic vetek semiconductor har også gjort gjennombrudd på dette feltet, se nedenfor for detaljer.

Fraunhofer IISB:

Utvikler en ny TaC-beleggsteknologi

5. mars, ifølge media "Sammensatt halvleder", Fraunhofer IISB har utviklet en nytantalkarbid (TaC) beleggteknologi- Taccotta. Teknologilisensen er overført til Nippon Kornmeyer Carbon Group (NKCG), og NKCG har begynt å levere TaC-belagte grafittdeler til sine kunder.

Den tradisjonelle metoden for å produsere TaC-belegg i industrien er kjemisk dampavsetning (CVD), som møter ulemper som høye produksjonskostnader og lange leveringstider. I tillegg er CVD-metoden også utsatt for sprekking av TaC under gjentatt oppvarming og avkjøling av komponenter. Disse sprekkene avslører den underliggende grafitten, som brytes ned kraftig over tid og må skiftes ut.

Innovasjonen til Taccotta er at den bruker en vannbasert spraybeleggmetode etterfulgt av temperaturbehandling for å danne et TaC-belegg med høy mekanisk stabilitet og justerbar tykkelse pågrafittsubstrat. Tykkelsen på belegget kan justeres fra 20 mikron til 200 mikron for å passe ulike brukskrav.

TaC-prosessteknologien utviklet av Fraunhofer IISB kan justere de nødvendige belegningsegenskapene, for eksempel tykkelse, som vist nedenfor i området 35μm til 110 μm

Spesifikt har Taccotta spraybelegg også følgende nøkkelfunksjoner og fordeler:

● Mer miljøvennlig: Med vannbasert spraybelegg er denne metoden mer miljøvennlig og enkel å industrialisere;

● Fleksibilitet: Taccotta-teknologien kan tilpasse seg komponenter av forskjellige størrelser og geometrier, og tillater delvis belegg og komponentoppussing, noe som ikke er mulig i CVD.

● Redusert tantalforurensning: Grafittkomponenter med Taccotta-belegg brukes i SiC epitaksial produksjon, og tantalforurensning er redusert med 75 % sammenlignet med eksisterendeCVD-belegg.

● Slitestyrke: Ripetester viser at å øke beleggtykkelsen kan forbedre slitestyrken betydelig.

Skrapetest

Det er rapportert at teknologien har blitt promotert for kommersialisering av NKCG, et joint venture som fokuserer på å tilby høyytelses grafittmaterialer og relaterte produkter. NKCG vil også delta i utviklingen av Taccotta-teknologi i lang tid fremover. Selskapet har begynt å levere grafittkomponenter basert på Taccotta-teknologi til sine kunder.

Vetek Semiconductor fremmer lokalisering av TaC

Tidlig i 2023 lanserte vetek semiconductor en ny generasjon avSiC krystallveksttermisk feltmateriale-porøst tantalkarbid.

Ifølge rapporter har vetek semiconductor lansert et gjennombrudd i utviklingen avporøst tantalkarbidmed stor porøsitet gjennom uavhengig teknologisk forskning og utvikling. Dens porøsitet kan nå opptil 75 %, og oppnå internasjonal ledelse.