- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Bransjenyheter
Diamant - fremtidens stjerne for halvledere
Diamond, en potensiell fjerdegenerasjons "ultimate halvleder", får oppmerksomhet i halvledersubstrater på grunn av sin eksepsjonelle hardhet, termiske ledningsevne og elektriske egenskaper. Mens de høye kostnadene og produksjonsutfordringene begrenser bruken, er CVD den foretrukne metoden. Til tross......
Les mer
Hva er forskjellen mellom bruk av silisiumkarbid (SiC) og galliumnitrid (GaN)? - VeTek Semiconductor
SiC og GaN er halvledere med brede båndgap med fordeler fremfor silisium, for eksempel høyere nedbrytningsspenninger, raskere byttehastigheter og overlegen effektivitet. SiC er bedre for applikasjoner med høy spenning og høy effekt på grunn av sin høyere termiske ledningsevne, mens GaN utmerker seg ......
Les mer
Prinsipper og teknologi for fysisk dampavsetning (PVD) belegg (2/2) - VeTek Semiconductor
Elektronstrålefordampning er en svært effektiv og mye brukt belegningsmetode sammenlignet med motstandsoppvarming, som varmer opp fordampningsmaterialet med en elektronstråle, noe som får det til å fordampe og kondensere til en tynn film.
Les mer
Prinsipper og teknologi for fysisk dampavsetningsbelegg (1/2) - VeTek Semiconductor
Vakuumbelegg inkluderer fordamping av filmmateriale, vakuumtransport og tynnfilmvekst. I henhold til de forskjellige fordampningsmetodene og transportprosessene for filmmateriale, kan vakuumbelegg deles inn i to kategorier: PVD og CVD.
Les mer
